廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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先藝電子亮相慕尼黑及CMM電子制造自動化展
上傳更新:2020-07-13

          2020年7月上旬,隨著各大展覽的陸續開啟,及國內電子行業的國產化推進、新技術不斷投入應用、技術更迭速度加快,先藝電子攜眾多高端封裝材料產品,先后亮相上海“2020慕尼黑上海電子生產設備展”及東莞“第四屆CMM中國電?制造?動化&資源展”。

 

         先藝電子作為中國國內專業研發,生產,銷售高端電子封裝連接材料的領導品牌,攜更優質的金錫焊膏、金錫薄膜熱沉、貴金屬預成型焊料、預置金錫蓋板、預涂助焊劑焊片、貼膜包裝預成型焊片、超微凈清洗系統等產品亮相兩大展會。先藝電子推出的性能卓越的產品迎合了參展觀眾的預期,引起了極大的關注。

 

直擊展會現場

  眾多專業觀眾慕名前來,現場人員氣氛高漲,熱鬧非凡。

部分產品介紹

金錫焊膏

特點:

①高溫服役強度高、性能穩定;②應用方式靈活多樣;③潤濕性良好,焊接性能優異;④優良的導電、導熱性,力學性能優異;⑤無鉛焊料,符合RoHS規范

 

金錫薄膜熱沉

特點:

①合金薄膜,可焊性好;②成分穩定;③工藝靈活性高,適應不同批量;④綠色環保,清潔無污染

 

零廢水排放超微凈清洗系統

特點:

①零廢水排放;②內置再生器;③離子濃度監測

 

貼膜包裝預成型焊片

特點:

①特有的貼膜包裝方式;②可配合先藝供料器剝料;③能配合貼片機使用;④降低成本、提高效率

 

          公司此次參展擴大了公司在同行業當中的知名度和影響力,同時也進一步了解了產品最新應用前景及應用方向,能更好地完善自身產品結構,發揮自身優勢。

隨著疫情防控取得的顯著效果,復工復產陸續推進,全國經濟的恢復將會變得迅速和強勁。我國電子行業正處于結構調整與動能轉換階段,市場的重啟、5G與新基建的加快部署以及智能應用在此次疫情中起到的重要作用,都將推動中國電子、光電及機器視覺行業的全面恢復,激發各新興領域的技術、應用和市場發展。

          2020年將注定是危與機并存的一年,7月兩大展會已經完美謝幕。敢于前行、勇于擔當,先藝電子未來將不斷突破自我,開拓向前,為客戶提供創新、優質的產品及更好的行業解決方案。

 

 

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