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金錫焊膏

特點:


- 高溫焊料,熔點280℃                          

- 高溫服役強度高、性能穩定

- 應用方式靈活多樣

- 潤濕性良好、焊接性能優異

- 抗腐蝕、抗氧化

- 優良的導電、導熱性

- 力學性能優異

- 無鉛焊料,符合RoHS規范

描述:


金錫焊料共晶點為280℃(556℉),具有優良的導電、導熱及耐蝕性能,力學性能優異,已在軍工、航空航天、醫療等高可靠性要求領域廣泛應用。金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏,可用于服役溫度范圍較高(超過150℃)的場合,具有熱疲勞性能好、在高溫下強度高、抗腐蝕與抗氧化性能優異的特點。金錫合金焊膏還可用于階梯回流焊接過程中的第一級回流焊接,可避免在后續低溫回流過程中的焊點熔化。相較于金錫預成型焊片,金錫焊膏在使用方式上更加靈活多樣,非常適合應用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導熱封裝

包裝:



包裝形式

凈重

針筒裝

2g、5g、10g、20g

罐裝

100g、200g

特性參數:


產品類型
適用工藝
成分

熔化溫度(℃)

粘度(Pa·s)

粉末粒徑(μm)

粉末含量(wt%)

XY-ASP-001

印刷/點膠

Au80Sn20

280

180~300/

50~130

3#:25-45μm

4#:20-38μm

5#:15-25μm

85~94

XY-ASP-002

Au78Sn22

280

XY-ASP-003

Au80Sn20

280

6#:5-15μm

XY-ASP-004

Au78Sn22

280

*其它粒度也可根據需要訂制。

應用:


可采用印刷或點膠的方式快速、靈活地應用于各種形狀的微小粘合區域,可沿用普通焊膏的設備和工藝來降低成本。

也可形成凸點應用于倒裝芯片接合方法。

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