廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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專業提供先進封裝微連接解決方案, 先藝電子將攜封裝連接新材料亮相IME及CIOE
上傳更新:2020-08-24

            2020年8、9月,廣州先藝電子科技有限公司將先后參加國內兩場大型展會,誠邀您參觀2020年8月25日-260日在成都舉辦的IME微波及天線展及2020年9月9日-11日在深圳舉辦的CIOE第22屆光電博覽會。

            兩大展會匯聚了國內外各大廠商,覆蓋了射頻、微波、天線、光電等領域全產業鏈,共同見證了中國電子制造業及光電子行業的茁壯成長,加速發展的歷史,是企業了解市場先機的一站式商貿、技術及學術交流平臺。

            廣州先藝電子科技有限公司將攜手化研科技展出貴金屬預成型焊料、金錫焊膏、金錫薄膜熱沉、超微凈清洗系統等產品。

誠摯邀請您蒞臨展位參觀、交流及業務洽談。

 



關于先藝電子

            廣州先藝電子科技有限公司創立于2008年12月,是集先進封裝連接材料的研發、生產、銷售于一體的國家高新技術企業,是國內知名的微組裝材料解決方案提供商。公司擁有專業研發團隊,設立研發中心、理化測試中心、精密模具工程中心和預成型焊片工程中心,堅持自主研發,同時長期和專業機構、科研院所合作,與華中科技大學、中山大學、廣東工業大學等多所高校建立合作關系。科技創新,致力于為電力電子應用、IGBT封裝、光電子封裝、MEMS封裝、微電子、大功率LED封裝等領域提供優質的預成型焊片及相關的技術咨詢服務,為客戶提供工藝解決方案。

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