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金錫合金薄膜熱沉

特點


合金薄膜,可焊性好 

- 高靈活性制程,適應不同批量 

- 工藝綠色環保,清潔無污染 

描述


金錫薄膜產品是表面覆有金錫焊料層的基板,可作為熱沉或氣密封裝用蓋板用于功率半導體器件、深紫外LED等器件封裝,已在光電子行業得到了廣泛應用。金錫薄膜產品的鍵合區域焊料厚度可得到準確控制,并且無須額外使用預成型焊片或焊膏,可直接進行焊接。

技術規格


金錫焊料層

成分 

Au80Sn20, Au75Sn25, etc.

厚度及公差

2~10 μm ± 0.5 μm

基板材質

氮化鋁、氧化鋁、石英、硅等

金屬化層

Ti/Pt/Au, Ti/Ni/Au, etc.

應用


              




深紫外LED

           



光器件


              



高功率激光二極管


           

                                

                                                      

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