廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

咨詢電話:020-34698382

English site

微信公眾號

銀銅Ag72Cu28焊片

特點:                                


-共晶釬料,熔點為780℃

-潤濕性能良好

-良好的導電、導熱性

-力學性能優良

-耐腐蝕,焊接接頭可靠性高

-應用最廣泛的電真空器件釬料


描述:  


銀基釬料是目前焊料中應用歷史最長、最廣泛的硬釬料,由于其有適宜的熔點,良好的導電性,較高的強度和塑性,加工性能好,并且在介質中抗腐蝕性也較好,其中共晶型Ag72Cu28合金釬料,不僅具有優良的工藝性能,如適宜的熔點、良好的潤濕、填縫能力強等,而且釬接質量高,能夠形成強度高、導電性和耐腐蝕性優良的釬焊接頭,在電真空器件生產中被大量采用。

Ag72Cu28作為一種填充材料廣泛應用電真空器件的釬接,用于釬焊低碳鋼、不銹鋼、高溫合金、鉬、鎳、銅及其合金、可伐合金和難熔合金等。

焊料成分及性能: 


焊料成分: 

元素

Wt%

Ag)

余量

Cu)

28±1

物理性能: 

產品名稱

熔點/℃
固相/液相

密度
g/cm3

電阻率
μΩ·m

熱導率
W/m·K

熱膨脹系數
10-6/℃

抗拉強度
Mpa

Ag72Cu28

780

10.00 

/

352

17.8

250~360

操作細節: 


- 焊料拿取:

  使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。


加工尺寸:



厚度(t)

長寬或直徑(L/W/D)典型公差

t<0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t<1.00mm

±0.03mm

 t ≥1.00mm

±0.05mm

厚度(t)

厚度典型公差


常規焊料合金

銦合金

t<0.05mm

±0.005mm

±0.01mm

0.05mm≤ t<0.10mm

±0.008mm

±0.01mm

0.10mm≤ t<0.20mm

±0.01mm

0.20mm≤ t<0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t<1.00mm

±0.03mm

 t ≥1.00mm

±5%

儲存及產品管理:              


- 儲存

  該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤55%RH。

- 產品管理

  產品不用時保持容器密封。

安全:


- 請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。

- 請不要與其它有毒化學品混合。



在線客服
快乐8的上中下怎么玩 今晚3d试机号 单机赢三张炸金花 百度查询481遗漏查询 广东好彩一号码走势图 76人vs公牛艾弗森vs乔丹 中原河南麻将3下载 信誉高娱乐棋牌游戏 棋牌游戏送现金28元 云南快乐十分开奖结果 湖北快三走势图 七星彩预测 步行者nba08 陕西闲来麻将 安徽麻将大全 百赢棋牌官方免费下载 姜太公四精选四肖四码