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錫銀Sn96.5Ag3.5焊片

特點:   


- 共晶型無鉛釬料,熔點221℃

- 力學性能好

- 導電性能優于Sn63Pb37

- 抗蠕變、抗疲勞性能好

- 焊接接頭可靠性高

- 與各種類型的焊劑相容


描述:


Sn96.5Ag3.5釬料熔點221℃,較傳統錫鉛共晶焊料高,在Cu基體上的潤濕性能也較錫鉛稍差,但其抗拉強度、剪切強度、疲勞強度及抗蠕變性能均優于Sn63Pb37釬料;力學性能,抗氧化性能較Sn-0.7Cu優越。Sn96.5Ag3.5作為錫鉛釬料的替代產品已在電子行業中使用多年。Ag的質量分數為3.5%~5%的Sn -Ag二元釬料已經成功地應用到混合電路中,Sn96.5Ag3.5已經應用在回流焊接中。

焊料成分及性能: 


焊料成分: 

元素

Wt%

(Sn)

余量

(Ag)

3.5±0.2

物理性能:  

產品名稱

熔點/℃
固相/液相

密度
g/cm3

電阻率
μΩ·m

熱導率
W/m·K

熱膨脹系數
10-6/℃ 

抗拉強度
Mpa

Sn96.5Ag3.5

221

7.37

0.108

33

30

39

操作細節:  


- 焊料拿取:

   使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。

- 助焊劑兼容性:

   Sn96.5Ag3.5焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。

加工尺寸:


厚度(t)

長寬或直徑(L/W/D)典型公差

t<0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t <1.00mm

±0.03mm

t 1.00mm

±0.05mm

厚度(t)

厚度典型公差


常規焊料合金

銦合金

t<0.05mm

±0.005mm

±0.01mm

0.05mm≤ t <0.10mm

±0.008mm

±0.01mm

0.10mm≤ t <0.20mm

±0.01mm

0.20mm≤ t <0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t <1.00mm

±0.03mm

t 1.00mm

±5%

儲存及產品管理:                                            


-儲存

  該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤55%RH

-產品管理

  產品不用時保持容器密封。

安全:                                                      


-請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。

-請不要與其它有毒化學品混合



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