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銀銅錫Ag60Cu30Sn10焊片

特點:


- 銀基硬釬料,熔點為600/720℃

- 潤濕性能良好

- 良好的導電、導熱性

- 力學性能優良

- 耐腐蝕,焊接接頭可靠性高

- 廣泛應用的電真空器件釬料


描述:


銀基釬料是目前應用最廣泛的硬釬料,它們熔點適中,導電性能良好,塑性較高,具有高焊接強度、高導熱性及高的軟化溫度,在各種介質中耐蝕性也較好。其中Ag60Cu30Sn10合金釬料,具有銀基釬料的優點,如良好的潤濕、填縫能力強等,而且釬接質量高,能夠形成強度高、導電性和耐腐蝕性優良的釬焊接頭,作為一種填充材料廣泛應用電真空器件的釬接,用于釬焊低碳鋼、不銹鋼、高溫合金、銅及銅合金、可伐合金和難熔合金。

焊料成分及性能: 


焊料成分: 

元素

Wt%

(Ag)

余量

(Cu)

30.0±0.5

(Sn)

10.0±0.5

物理性能: 

產品名稱

熔點/℃
固相/液相

密度
g/cm3

熱導率
W/m·K

熱膨脹系數
10-6/℃ 

抗拉強度Mpa

Ag60Cu30Sn10

600/720

9.57

/

/

/

操作細節: 


- 焊料拿取:

   使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。


加工尺寸:



厚度(t)

長寬或直徑(L/W/D)典型公差

t<0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t<1.00mm

±0.03mm

 t ≥1.00mm

±0.05mm

厚度(t)

厚度典型公差


常規焊料合金

銦合金

t<0.05mm

±0.005mm

±0.01mm

0.05mm≤ t<0.10mm

±0.008mm

±0.01mm

0.10mm≤ t<0.20mm

±0.01mm

0.20mm≤ t<0.40mm

±0.02mm

0.40mm≤ t<1.00mm

±0.03mm

 t ≥1.00mm

±5%

儲存及產品管理: 


- 儲存

   該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤55%RH。

- 產品管理

   產品不用時保持容器密封。

安全: 


- 請在有足夠通風和一定的個人保護條件下使用該產品。

- 請不要與其它有毒化學品混合。

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