廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

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公司簡介

廣州先藝電子科技有限公司創立于2008年12月,是集先進封裝連接材料的研發、生產、銷售于一體的國家高新技術企業,是國內知名的半導體微組裝材料解決方案提供商。

先藝電子于2016年被認定為廣州市企業研究開發機構,2020年評為廣東省“專精特新”中小企業。公司擁有千級、十萬級、30萬級潔凈車間超2000平方;擁有專業研發團隊,設立研發中心、理化測試中心、精密模具工程中心和預成型焊片工程中心,堅持自主研發,同時長期和專業機構、科研院所合作,與華中科技大學、中山大學、廣東工業大學、南昌航空航天大學等多所高校建立合作關系。

先藝電子生產的精密預成型焊片、預置金錫陶瓷蓋板/殼體、金錫薄膜熱沉、金錫焊膏等封裝材料廣泛應用于航空、軍工、微波、光通訊、激光紅外、電力電子、汽車電子、消費電子、5G物聯網等領域。主要運用于混合集成電路、半導體芯片、濾波器件、微波器件、IGBT大功率器件、連接器、傳感器、光電器件及其它特殊電子元器件等的可靠封裝連接、金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等。

先藝電子擁有MES互聯網生產過程管理系統,已通過GB/T 19001:2016/ISO 9001:2015質量管理體系認證,GJB 9001C-2017武器裝備質量管理體系認證,GB/T 29490-2013知識產權管理體系認證。

先藝自主研發、國內首創的“Au80Sn20”、“Au88Ge12”、“預置金錫陶瓷蓋板/殼體”、“金錫焊膏”等產品已達到國內領先、國際先進水平,成功實現進口替代,已廣泛應用在各行業。

先藝追求變革,銳意創新,精益求精,未來致力成為“基于關鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務商”。

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