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In基系列釬料

   

銦熔點較低(為157℃),可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點共晶焊料。銦基焊料對堿性介質有較高的抗腐蝕性,對金屬和非金屬都具有良好的的潤濕能力,形成的焊點具有電阻低、塑性高等優點,可用于不同熱膨脹系數材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導器件的封裝上。

 

銦銀In97Ag3和銦錫In52Sn48預成型焊片

純銦和高銦焊料具有優異的熱傳導性,低熔點,極好的柔軟性等獨特的特性,常用于陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導材料。In合金中低溫釬焊片的代表合金焊片是:In97Ag3和In52Sn48。

因In的柔軟性造成加工上有一定的難度,目前我們能定制厚度 0.05mm以上的 97In3Ag和In52Sn48預成型焊片。

 

我們提供的預成型焊片成分控制準確,熔點準確。我們的焊片可預制成圓盤、圓環、矩形片、方形片、方框等各種形狀,適用于各工業領域。我們能根據您的需求定制各種不同形狀焊帶及焊片。

 

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