廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商

咨詢電話:020-34698382

English site

微信公眾號

預涂助焊劑焊片

特點


-  簡化制程

-  焊料定量

 助焊劑定量

 助焊劑涂覆均勻

 潤濕性優異

 低殘留

描述


預凃助焊劑焊料在原有焊片基礎上定量預涂了性能優異的助焊劑,不僅提升了焊片的抗氧化性,而且精準控制了助焊劑量,涂覆更均勻,減少了殘留,使用時無需另外涂覆助焊劑,大大簡化了制程。

 

技術規格


助焊劑類型

ROL0,免清洗

鹵素含量

無鹵素

助焊劑比重

(0.5-3.5)%

焊片成分

SAC305, Sn63Pb37, In97Ag3,

In52Sn48, Bi58Sn42, Bi57Sn42Ag1,

Sn96.5Ag3.5, Pb92.5Sn5Ag25, etc.

形狀

帶、絲、片、環、塊

包裝方案


                    


     散料


    載帶式包裝

      箔帶

    覆膜包裝

   (可匹配專用自動供料器使用)

 



在線客服
快乐8的上中下怎么玩 安徽巢湖市波克麻将 福建快三今日开奖查询 七星彩网站网址大全 七个数学家禁止入赌场 河南福彩快三一定牛走势图 全民欢乐捕鱼官网 血战四川麻将下载 南宁麻将群麻将群 腾讯二分彩开奖号码 福彩陕西快乐10分钟 广西十一选五前三直走四 重庆时时彩五星软件 天才麻将少女第三季 2019不要押金的麻将群 信誉最好网投娱乐平台 上海十一选五开奖结果十一月二号